RK3288-CB314核心板主要特点

RK3288-CB314核心板主要特点:1、 四核Cortex-A17,主频最高达1.8GHz;2、 Mali-T764 GPU;3、 Dual-channel 64bit DDR3-1333/DDR3L-1333,up to 2 GB;4、 EMMC,up to 64 GB;5、 Nor Flash,up to 4 MB;6、 搭载了RICOH的RN5T568 PMIC;7、 支持4K 10bits VP9/H265/H264 视频解码,高达60fps;8、 HDMI 2.0支持4K 60Hz显示,支持HDCP 1.4/2.2;9、 支持RGB, Dual LVDS,Dual MIPI-DS...

http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-950513-blogid-724549.html 发布时间: 2019-02-17



漫谈RF5架构

;     RF5提供了一种通道结构是为了更方便的封装算法,这可以理解通道为并行里的串行,因为线程的执行就是由通道的串行执行来完成的,一个通道包含一组(Icell)。其主要任务就是依次顺序的执行所包含的,主要执行的流程为:首先需要初始化通道模块,然后建立通道对象,注册该通道所包含的对象,接着依次执行每个,执行完成了后就销毁对象,最后退出。每个通道可以包含多个...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1069437-1-1.html 发布时间: 2019-02-15



DSP+协处理器

应该处理DSP的有关程序。        互连与存储系统        随着芯片面积的增大,长线互连延迟和信号完整性已经成为制约芯片主频的关键因素。当片上DSP 较少时,可用简单的总线结构或者Crossbar互连;当DSP核较多时可用二维mesh网络、3D Torus等进行互连,设计者必须在网络开销以及多核之间...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1069434-1-1.html 发布时间: 2019-02-15



小米9真全球首发骁龙855

最新的7nm工艺制程,CPU更是拥有“超级大”,主频高达2.84GHz,单核性能跃升45%。很能打的小米9,这次为你而战!”有趣的是,除了小米、联想为首发骁龙855处理器争得头破血流之外,早之前还有一个叫做柔宇科技的厂商,它推出的柔派搭载的也是骁龙855处理器,发布的时间比前两者更早,因此究竟是谁首发骁龙855也将成高通处理器史上的一桩悬案。...
关键词: 小米9

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news021593674.html 发布时间: 2019-02-15



芯片敏捷设计公司“芯互联”获5000万元种子轮融资

来源:内容来自「铅笔道」,谢谢。芯片敏捷设计公司“芯互联”已于2018年底完成 5000万元人民币种子轮融资。此轮融资由个人投资者投资,将主要用于工业领域芯片的研发和团队扩充。芯互联专注于打造高端数字和模拟芯片。芯互联的核心技术是芯片敏捷设计(Agile Development),采用模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法,统一芯片性能模型和仿真...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a61060.jspx 发布时间: 2019-02-15



疯狂diss联发科,你的良心不会痛吗?

当人们议论联发科的时候,总是离不开几个调侃式的词汇:“堆狂魔”、“中低端之王”、“高端的噩梦”…………现实似乎比这些词汇更为“讽刺”。近几年,联发科不仅在高端手机芯片市场表现疲软,中低端手机芯片市场份额也在被蚕食。2017年末,联发科高管在接受采访时表示,未来一年联发科将暂停高端产品Helio X系列的研发工作,全力投入到中端产品Helio P系列的设计中。难道联发科脱离山寨之后只能止步...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a61055.jspx 发布时间: 2019-02-15



通信人眼里的《流浪地球》

的故事,发生在2058年左右。在那个时候,太阳急速衰老膨胀(小说原著里是“氦闪”),地球也将被太阳吞噬。所以,人类在地球上安装了1万多个推进器(重离子发动机),将地球推离太阳系,开始2500年的旅程,前往4.2光年外的新家园(半人马α星系)。在这个过程中,地球途经木星的时候,被木星巨大的引力吸引,即将被撕碎。于是,人类众志成城,展开救援行动。主角们挺身而出,历经千险,最终成功挽救了全人类的命运...

http://www.eeworld.com.cn/mp/xzclasscom/a61006.jspx 发布时间: 2019-02-13



亚马逊做芯片背后的逻辑

互联网厂商做芯片,已经是屡见不鲜的事情。谷歌现在正在印度大张旗鼓,微软、Facebook也在暗中发力,就连国内的BAT也都在虎视眈眈。但从目前看来,在线零售商、云服务供应商亚马逊在芯片里面的实力已经超乎大多数读者的想象。亚马逊的芯片大局从最近的报道我们看到,亚马逊已经涉及了Arm服务器芯片Graviton、机器学习芯片Inferentia,同时他们还投资了聚焦于无线技术的Wiliot公司。首先我们看一下Arm服务器芯片Graviton,按照了解,这是一款基于Arm Cortex-A72设计的,主频为2.3GHz的64bit芯片。亚马逊为其设计了16个vCPU instances,并将其排列在...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a60975.jspx 发布时间: 2019-02-13



器件移植时,对设计应该作何改动?

更多精彩,请点击上方蓝字关注我们!作者:Sanjay Churiwala,赛灵思公司工具与方法学应用专家如果你已经有了一个设计并且想将这个设计移植到另一款目标器件上,这篇文章将帮助你确定这种转换所应遵循的步骤。这篇文章不会涉及与原设计完全不同的转换方式,从底层组件来看并非完全不同的。对于这种转换你应该遵循特定的转换指南,比如UltraScale系列转换为Versal系列器件,这篇文章的主题就是这种转换的方法,转换的方式通常是相似的。设计的 RTL 部分底层的RTL结构和Verfilog/VHDL代码不需要任何更改。大部分的实例化原语也不需要任何更改,Vivado工具将会用等效的实例化原语来进...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Xilinx/a60988.jspx 发布时间: 2019-02-12



Xilinx 宣布率先引入 HDMI 2.1 IP 子系统

实现 8K 超高清视频支持赛灵思器件打造新一代视频采集、视频显示、视频处理和机器学习2019年2月12日,中国北京 — 自适应和智能计算的全球领导企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX) )宣布已将完整的 HDMI 2.1 IP 子系统引入其知识产权核(IP核)产品组合中,使得各种搭载赛灵思器件的专业音视频设备能够发送、接收和处理高达 8K(7680x4320 像素)的超高清 (UHD) 视频,其中包括摄像头、流媒体播放器、专业监视器、LED 幕墙、投影仪和 KVM 切换器,以及为实现 8K 视频处理而正在升级的各种广播级终端设备和基础设施等。赛灵思高可靠性的高...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Xilinx/a60985.jspx 发布时间: 2019-02-12



打造高清视频技术,Xilinx宣布率先引入 HDMI 2.1 IP 子系统

-自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx, Inc.,(NASDAQ: XLNX))今天宣布,已将完整的 HDMI 2.1 IP 子系统引入其知识产权核(IP核)产品组合中,使得各种搭载赛灵思器件的专业音视频设备能够发送、接收和处理高达 8K(7680 x 4320 像素)的超高清(UHD)视频,其中包括摄像头、流媒体播放器、专业监视器、LED 幕墙、投影仪和 KVM 切换器,以及为实现 8K 视频处理而正在升级的各种广播级终端设备和基础设施等。 赛灵思高可靠性的高速 I/O 收发器,使得处理 HDMI 2.1 数据速率成为可能。越来越多新的客户设计开始采用机器学习来...
关键词: Xilinx

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02124909.html 发布时间: 2019-02-12



RT-Thread4.0正式发布了,还支持SMP (内附源代码下载地址)

以来内核调整最大的一次。但这份改动可以让对称多核处理器运行RT-Thread时,只需要运行一份实例。当有空闲时,则会把就绪态的任务分配到这些空闲的上执行起来,真正做到多任务并发执行,提升整体的计算性能。 本次发布主要有以下调整: 内核:加入SMP支持和64位处理器支持; 组件:增加单元测试框架utest、轻型进程实现`components\lwp,并优化部分组件使用体验; BSP:更新...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1069117-1-1.html 发布时间: 2019-02-12



提供四种内存选项的全新Raspberry Pi 计算模块 3+问市

升级版计算模块外形尺寸更小,可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能,同时提供四种内存选项且工作温度适用范围更广全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+,可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外形尺寸更为精巧,可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性,且有四种内存型号供选择,能够满足多种嵌入式应用的需求,包括物联网设备、工业自动化、监控系统等。 Raspberry Pi 计算模块 3+ 采用运行频率为 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 应用...
关键词: Raspberry

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02124906.html 发布时间: 2019-02-12



【stm32f407】库函数

其芯片技术授权。ST公司或其它芯片生产厂商如 TI,负责设计的是在内核之外的部件,被称为外外设或片上外设、设备外设。如芯片内部的模数转换外设 ADC、串口UART、定时器 TIM 等。内核与外设,如同 PC上的 CPU与主板、内存、显卡、硬盘的关系。因为基于 Cortex的某系列芯片采用的内核都是相同的,区别主要为外的片上外设的差异,这些差异却导致软件在同内核,不同外设的芯片上移植困难。为了解决...
关键词: stm32f407 库函数

http://www.eeworld.com.cn/mcu/2019/ic-news021243140.html 发布时间: 2019-02-12



全国各省市智能制造最新政策一览

首次超过5000万元、1亿元,给予一次性资金奖励。对获批国家“高基”等重大专项资金支持项目,以及“芯火”基地(平台)等集成电路产业试点示范项目,天津计划按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励,每个项目最高不超过3000万元;对获得国家“高基”重大专项的软件和信息服务业项目,给予国家支持资金1:1,最高不超过1000万元的配套资金补助。吉林:新一代人工智能发展规划的实施意见吉林省为破解经济相对...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Global360iot/a60940.jspx 发布时间: 2019-02-11



非对称双MCU基础知识及间通信问题

从对比两颗分立MCU与单芯片双核MCU开始(以LPC4350为例),展开介绍了非对称双核MCU的基础知识与重要特点。接下来,重点介绍了间通信的概念与几种实现方式,尤其是基于消息池的控制/状态通信。然后,对内核互斥、初始化流程等一些重要的细节展开了论述。最后提出了双核任务分工的两种应用模型,并分别举例。 背景与基本概念 在开发MCU应用系统时,如果单颗MCU无法满足系统的要求,一个很普遍...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1069039-1-1.html 发布时间: 2019-02-11



DSP的历史与无人再提DSP

“华睿1号”通过高基专项组验收。“华睿1号”成功应用于14所十多型雷达产品中,创造了当时国产多核DSP芯片产品应用的“三个之最”:雷达装备应用型号最多、单台套应用数量最多和总应用数量最多。 “华睿1号”是由国内自主创新研发的专用DSP芯片,“华睿1号”的研制成功填补了我国在多核DSP领域的空白,对提高我国高端芯片的自主研发能力、提升我国电子整机装备研制水平、保障国家信息安全等方面具有...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1069031-1-1.html 发布时间: 2019-02-11



英特尔、高通和华为等的芯片新计划

架构可以说是一款 x86 SiP (System in a Package) 的创举,也是 AMD 新一代的利器。它是由左右侧各 4 个 7nm 的 CPU chiplets (将之翻译为芯元:内核芯片以有机方式组合成一单元) 组成。每个 CPU chiplets 最多可以容纳 16 个内核 (Core),而内核间是利用 2.5D SiP 技术互相交连,并通过 Infinity Fabric...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a60869.jspx 发布时间: 2019-02-11



深度好文 | 中国“芯”痛已久,症结找全了!

和基础软件,俗称高基;后者剑指IC制造和成套工艺。近年来,两个专项相继开花结果,例如中微的蚀刻机已看齐世界水平,中芯国际的工艺已挺进到28纳米,但受限于不友好的产业环境,水平还是差强人意。以光刻机为例,ASML的EUV光刻机即将投入7纳米工艺,而国内最先进的量产水平是90纳米。之所以差距惊人,原因之一是买不到高水平的镜头和光源,这是光刻机的核心部件,而国内缺乏相关的技术。坊间一直传说,瓦森纳协定...

http://www.eeworld.com.cn/mp/XSY/a60895.jspx 发布时间: 2019-02-10



芯片光刻的流程详解

。离子注入可以导致转变,或改变某些固体材料的晶体结构。八、光刻胶的去除光刻胶的主要功能是在整个区域进行化学或机械处理工艺时,保护光刻胶下的衬底部分。所以当以上工艺结束之后,光刻胶应全部去除,这一步骤简称去胶。只有那些高温稳定的光刻胶,例如光敏感聚酰亚胺,可以作为中间介质或缓冲涂层而留在器件上。为避免对被处理表面的任何损伤,应当使用低温下温和的化学方法。超声波的应用也可以增强剥离效能。因为有腐蚀问题...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a60878.jspx 发布时间: 2019-02-10




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