瑞萨电子发布全塑封简单数字电源模块

点击上方“蓝字”关注我们!摘要今天Renesas宣布,推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列。简单的引脚可配置数字模块为高性能的FPGA、DSP、ASIC和存储器提供了最高的功率密度和效率2018 年 10 月 15 日,日本东京讯 –全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,推出新型全塑封型数字 DC/DC PMBus™ 电源模块系列...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Renesas/a53368.jspx 发布时间: 2018-10-16



人工智能芯片的DNA

;  专用处理需求 融合神经网络能力的芯片必须同时适应异构和大规模并行矩阵乘法运算。异构组件需要标量、矢量DSP和神经网络算法能力。例如,机器视觉需要独立的步骤,每一步都需要执行不同类型的处理,如图3所示。     图3:神经网络能力需要独特的处理 预处理需要更简单的数据级并行性。对所选区域的精确处理需要更复杂的数据级...
关键词: AI

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2018/ic-news10164432.html 发布时间: 2018-10-16



基于AWorks平台的AGV小车应用

将数十年对嵌入式底层开发的积累和对操作系统的理解,统一符合Posix标准的API接口,实现平台组件的可插拔、可替换的特性,针对不同的DSP、ARM等处理器,实现应用层代码跨平台使用,让用户关注自己的核心域-应用层功能实现,最快速度实现产品化。 图5 可替换、可插拔组件针对运动控制系统,Aworks系统平台提供成熟、稳定的CANopen应用层协议栈,ZLG提供支持I/O模组CIA401和运动控制...

http://www.eeworld.com.cn/mp/ZLG/a53371.jspx 发布时间: 2018-10-16



许居衍院士:迎接可重构芯片新浪潮

日前,在纪念集成电路发明60周年学术会议上,中科院院士、中国电子科技集团公司第五十八所研究院许居衍院士做了题为《迎接可重构芯片浪潮》的讲座。许居衍院士分三部分,详解了应对摩尔定律不断失效的未来,应当将创新转向架构设计。许居衍院士首先以2018年的图灵奖得主,体系结构宗师John Hennessy和David Patterson的论调“迎接体系结构新的黄金时代”为开场白。“硅-冯诺依曼”范式犹在许居衍院士表示,“硅-冯诺依曼”范式的本质就是用SI的二进制编码表征事物的特征及其演变过程与结果。目前来看,尽管硅技术的发展相对减缓,但其他能够取代CPU和内存的产品还没有问世。正如FinFET发明人胡正...
关键词: 许居衍 可重构

http://www.eeworld.com.cn/qrs/2018/ic-news101651808.html 发布时间: 2018-10-16



DSP2833x程序源码,lcd

Texas Instruments公司的DSP学习例程。 ...
关键词: DSP2833x

http://download.eeworld.com.cn/detail/lamaba/584563 发布时间: 2018-10-16



DSP5509A例程,FIR

Texas Instruments公司的DSP学习例程。 ...
关键词: DSP5509A

http://download.eeworld.com.cn/detail/justyouandmehr/584548 发布时间: 2018-10-16



优化芯片架构+5G“双拳出击”,深度解析高通手机芯片战略

,可以选择让GPU、CPU或是DSP单独完成,也能让所有组件共同完成。展望未来,随着技术的发展,尤其是5G和万物互联技术的到来,高通会把计算放在由终端及云端组成的整个网络中运行,进一步提升位于网络边缘的AI系统,网络边缘就是指非云服务器和终端的系统,比如NPU。从更具体的方向上,高通当前把AI研究的重点放到了三个方面:优化计算架构、内存层级及使用层面。在计算架构方面,高通专注于优化指令类型和并行性...

http://www.eeworld.com.cn/mp/DeepTech/a53421.jspx 发布时间: 2018-10-16



论坛里硬件工程师很多吧,你们工作中用不用到编程

][/url][/size] 做电机驱动的,都用dSPACE控制,不编程[/quote] 我读研的时候,方向也是电机驱动。主要是硬件,软件编程也学了点,用的ti的dsp。 现在从事电力电子行业,硬件,也得编程。改程序改的头大。 [quote][size=2][url=forum.php?mod=redirect&goto=findpost&pid=2806371&ptid=1054590...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1054590-1-1.html 发布时间: 2018-10-15



NXP推出多核 Cortex-M33解决方案

全新亮点 新平台集成了安全子系统和软件生态系统,利用安全执行环境(SEE),为开发人员提供前所未有的安全功能。 LPC5500单核和双核100MHz Cortex®-M33微控制器(MCU),采用40nm闪存技术,面向大量不同的工业和物联网边缘应用。 i.MX RT600跨界处理器,搭载最高300/600MHz的Cortex-M33/数字信号处理器(DSP)内核...
关键词: Cortex-M33

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2018/ic-news10154428.html 发布时间: 2018-10-15



提供更高功率密度,瑞萨发布全塑封简单数字电源模块

。RAA210xxx 系列为服务器、存储、光网络和电信设备中使用的高性能 FPGA、DSP、ASIC 和存储器提供负载侧 ( POL ) 直接供电。每个模块器件都采用了散热最优化的高密度集成 ( HDA ) 封装,并高度集成了 PWM 控制器、MOSFET、电感器和无源器件。简化的模块应用只需配备输入和输出大容量电容器即可完成完整电源设计。 RAA210xxx 是一个成本更优化、应用...
关键词: 数字电源

http://www.eeworld.com.cn/dygl/2018/ic-news101528747.html 发布时间: 2018-10-15



dspic 配置字问题

在程序种设置了配置字,但在输出的hex文件中,不想输出配置字部分的信息,请问该如何设置,mplab x ID版本。 dspic 配置字问题 本帖最后由 dingzy_2002 于 2018-10-15 15:31 编辑 MPLAB在编译时,默认是输出配置信息的如果要使输出文件不包含配置字,目前我找到的方法是:程序相关配置字信息屏蔽掉. ...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1054514-1-1.html 发布时间: 2018-10-15



Microchip大中华区技术精英年会,报名通道热辣开启

       Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)现已开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行,将提供各种讲座课程、实践培训以及与专家交流的机会。会议将于今年11月7-9日、11月14-16日、11月20-21日、11月21-23日、11月29-30日分别在北京、无锡、台北、深圳、高雄举行。请访问以下网址,了解此次年会的详细信息,并在线报名:大陆地区技术精英年会网址:www.microchip....

http://www.eeworld.com.cn/mp/CEC/a53301.jspx 发布时间: 2018-10-15



网络芯片架构的新格局

云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式,促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化,并带来了一系列全新的设计挑战。 云计算已经成为数据中心市场中增长最快的部分。事实上,根据思科全球云指数预测,未来几年内,云计算将增长三倍,到2021年,云计算将占到所有数据中心流量的95%。这种增长的一个关键部分是虚拟化,它允许动态分配计算实例和工作负载,以跟上云服务的动态特性。 从另一个角度来看,现在超过75%的流量在数据中心中东西向逐个服务器地流动。这引发了第一组问题,因为传统的三层网络拓扑结构是针对南北客户端—服务器流量进行优化的,因此无法有效处理这类数据流。&nb...

http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news101527042.html 发布时间: 2018-10-15



诚聘嵌入式工程师

猎头职位【北京】 岗位职责: 1、负责基于MCU/SOC/DSP硬件平台的嵌入式软件和设备驱动程序的详细设计、编写代码和调试; 2、负责嵌入式软件算法的嵌入式移植移植、版本管理和客户支持; 3、负责与硬件工程师联合进行板卡的测试与调试,参与编写PCB板卡的测试报表及分析; 4、负责嵌入式研发平台的软件、硬件模块调研,编写报告; 5、参与整机的组装工作,整机测试和特殊实验; 6、负责...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1054511-1-1.html 发布时间: 2018-10-15



诚聘嵌入式工程师

猎头职位【北京】 岗位职责: 1、负责基于MCU/SOC/DSP硬件平台的嵌入式软件和设备驱动程序的详细设计、编写代码和调试; 2、负责嵌入式软件算法的嵌入式移植移植、版本管理和客户支持; 3、负责与硬件工程师联合进行板卡的测试与调试,参与编写PCB板卡的测试报表及分析; 4、负责嵌入式研发平台的软件、硬件模块调研,编写报告; 5、参与整机的组装工作,整机测试和特殊实验; 6、负责...

http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-734671-blogid-723308.html 发布时间: 2018-10-15



一文了解半导体的历史、应用、未来

来源:内容来自「中科院半导体所」,谢谢。半导体发展历史1半导体是信息化的基础上个世纪半导体大规模集成电路、半导体激光器、以及各种半导体器件的发明,对现代信息技术革命起了至关重要的作用,引发了一场新的全球性产业革命。信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,信息化水平已成为衡量一个国家和地区现代化的重要标志。  进入21世纪,全世界都在加快信息化建设步伐。源于信息技术革命的需要,半导体物理、材料、器件将有新的更快的发展。集成电路的尺寸将越来越小,将出现新的量子效应器件;宽禁带半导体代表了一个新的方向,将在短波长激光器、白光发光管、高频大功率器件等方面有广阔的应用;纳米电子器件有可能作为下一代的半...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a53269.jspx 发布时间: 2018-10-15



网络芯片架构的新改变

来源:本文由 公众号 半导体行业观察(ID:icbank)翻译自「Semiconductor Engineering」,谢谢。新的数据流、更高的交换机密度和IP整合会在整个设计流程中造成问题。云数据中心改变了网络拓扑结构以及数据在大型数据中心内的移动方式,促使用于路由数据的芯片架构发生重大变化,并带来了一系列全新的设计挑战。云计算已经成为数据中心市场中增长最快的部分。事实上,根据思科全球云指数预测,未来几年内,云计算将增长三倍,到2021年,云计算将占到所有数据中心流量的95%。这种增长的一个关键部分是虚拟化,它允许动态分配计算实例和工作负载,以跟上云服务的动态特性。从另一个角度来看,现在超...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a53262.jspx 发布时间: 2018-10-15



大咖来信 | 轮值董事长徐直军,复盘华为AI战略出台始末

李根 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI编者按:谋定而后动,这就是华为这波AI战略、产品和方案推出后,给人的最强观感。华为内部也说,这依然是典型华为风格,不做则已,要做就拿产品出来说话。但如此大张旗鼓、方向性的公司战略,从出台到执行,中间总该有个过程吧?华为怎么看AI?达芬奇项目怎么从0到1?AI芯片为核心的全栈全场景解决方案推出后有什么竞争战术?“AI思维”又是怎样一回事?这些问题,没有人比华为轮值董事长徐直军更合适回答了。在华为AI战略发布后,徐直军开诚答疑,量子位根据其问答实录,在不改变原意基础上,以第一人称呈现。如果你关注华为,关注华为的AI,或者希望从华为这次围绕...

http://www.eeworld.com.cn/mp/QbitAI/a53256.jspx 发布时间: 2018-10-14



TMS320LF240x DSP C语言开发应用.part6

TMS320LF240x DSP C语言开发应用资料过大,所以分为7部分上传,感兴趣的小伙伴们可以去我上传的资料页查看。 ...
关键词: TMS320LF240x C语言 DSP

http://download.eeworld.com.cn/detail/csdn_can/584449 发布时间: 2018-10-14



招聘 | 应届毕业生专场,梦想加速度

相关问题的调试 职位要求:电子工程、通信工程等相关专业本科/硕士,熟悉C/C++语言,了解射频电路基础知识,熟悉2G/3G/4G/5G的基本概念6Audio Software Engineer上海职位编码:E1966691职位介绍:跨多个操作系统平台的CPU/DSP上音频系统开发和调试职位要求:良好的编程基础(C/C++/Bash/Perl/Python/Java等),Android/Linux...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Qualcomm/a53227.jspx 发布时间: 2018-10-13




<上一页 13141516171819202122232425262728 下一页> 相关结果约42,736个