AI芯片群雄争霸,设计面临四大挑战

也存在强大的需求。面对增多的B端应用场景,也有更多的AI芯片公司加入角逐。从功能角度细分,AI芯片可分为训练芯片和推理芯片,在训练方面,目前英伟达独树一帜,但是在推理方面,可选择的芯片种类不只是GPU,还有FPGA(现场可编程门阵列)、ASIC(专用集成电路)等。在各个分类中,芯片巨头们各有千秋,接下来还要考验落地情况。群雄混战芯片目前主要是提供算力支持,2018年,AI芯片大厂和创业公司们均有...

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半导体不景气的原因分析,何时复苏成关注点!

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台媒:大陆芯片设计企业来势汹汹,台湾遭遇大挑战

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中国反侵权假冒联盟:苹果不执行禁令裁定蔑视践踏中国法律

轻松找到其他你感兴趣的文章!关于摩尔精英摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年...

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新一年值得关注的20家模拟、MEMS和传感器初创公司,中国有3家上榜

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“国产芯”云知声多款AI芯片曝光,预计下半年量产

:DeepNet2.0 ,它可兼容 LSTM/CNN/RNN/TDNN 等多种推理网络,支持可重构计算与Winograd 处理,最高可配置算力达4T。目前云知声DeepNet2.0 已在 FPGA 上得到验证,将在2019 年落地的全新多模态 AI 芯片海豚(Dolphin)上落地。  李霄寒指出,当前物联网产品线的 AI 芯片越来越明显地体现出场景化、端云互动和数据多模态三个趋势。因此,李霄寒...

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云知声发布多模态 AI 芯片战略

。目前云知声 DeepNet2.0 已在 FPGA 上得到验证,将在 2019 年落地的全新多模态 AI 芯片海豚(Dolphin)上落地。除此之外,在图像与芯片技术的产学研合作方面,云知声还与杜克大学所领导的美国自然科学基金旗下唯一人工智能计算中心——ASIC 达成深度合作,致力于 AI 芯片算法压缩与量化技术,以及非冯新型 AI 芯片计算架构研究,将进一步为云知声多模态 AI 芯片战略的推进夯实...
关键词: AI 芯片

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news010392512.html 发布时间: 2019-01-03



自动驾驶需要传感器融合:“摄像头+雷达”vs.“摄像头+激光雷达”

的整合SoC。Zynq将基于ARM的处理器与FPGA集成在一起,旨在实现关键分析和硬件加速,同时在一个器件上集成了CPU、DSP、ASSP和混合信号功能。2019年,AEye计划为这款整合SoC设计自己的ASIC。”    “摄像头+雷达”或“摄像头+激光雷达”?  AEye正在推广其“摄像头+激光雷达”整合传感器系统,而一些高精度毫米波(mmWave)雷达芯片开发商则推崇“摄像头+雷达”解决方案...
关键词: 自动驾驶 传感器

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news010324642.html 发布时间: 2019-01-03



重庆将重点推进大数据、AI、集成电路等产业

立了“2022年销售收入突破千亿元”的目标。西永微电园是重庆重要的集成电路产业空间承载地,已聚集韩国SK海力士、华润微电子等一批知名集成电路企业。2019年12月19日,英特尔FPGA中国创新中心也在重庆西永微电园正式揭幕。中国信息通信研究院西部分院此前完成的《重庆市智能产业发展研究报告》指出,目前重庆人工智能产业正处于加速发展的黄金阶段。尤其是在中科云丛、凯泽科技等骨干企业的带动下,重庆正依托两江...
关键词: 大数据 AI 集成电路

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集成电路材料产业加速集聚?

采用总投资11亿元,总建筑面积5万平方米,建设先进封装测试生产线3条,年产各类集成电路产品8.4亿只。天眼查显示,江苏上合半导体有限公司主要从事半导体器件、MEMS和化合物半导体集成电路设计、制造及 BGA、 PGA、 FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试,技术推广服务,销售自产产品,国际、国内贸易代理服务。江苏中电熊猫智能科技有限公司于今年10月22日在邳州高新区正式揭牌,此次中电熊猫液晶面板...
关键词: 集成电路

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news010392473.html 发布时间: 2019-01-03



2019 年激光雷达前瞻:类似 iDAR 的融合型产品是新出路吗?

iDAR 系统名为 AE110,它已经是 AEye 公司的第四代原型产品了。Ratnam 指出,系统内搭载的是一款组合型 SoC,其基础是赛灵思的 Zynq SoC,而 Zyng 则整合了一块基于 ARM 架构的处理器,同时它还融合了一块 FPGA。在设计之初,不但考虑到了硬件加速和关键分析能力的发挥,还一并将 CPU、DSP、ASSP 和混合信号的功能整合在了设备上。2019 年,AEye...

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所有的电子工程师资料合集

所有的电子工程师资料合集 咱开门见山把,本文档资料共2.38G,看下面截图,只是部分截图,汇集了所有电子工程师所需的资料,资料有点多,在这里上传需要太久时间了,所以统一上传到闯客网技术论坛上,可以到群获取,顺便汇集一下各路大牛:813238832资料链接:https://bbs.usoftchina.com/thread-208463-1-1.html 《电子工程师资料合集》有哪些内容? 主要有十五个分类内容,共2.38G,如下: 1.元器件基础知识 2.电路图资料与设计实例 3.PCB设计 4.模拟数字 5.电源 6.变压器资料 7.测试测量 8.通信 9.FPGA ...

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教程:如何使用Vivado HLS加速算法开发FPGA

本系列教学视频由赛灵思高级战略应用工程师带领你从零开始,一步步深入掌握 Vivado HLS 以及 UltraFAST 设计方法,帮助您成为FPGA系统设计和算法加速的大拿!本课程包含五个主题:Vivado HLS的设计流程、采用C或C++描述算法时的代码风格、for循环的优化方法、数组的优化方法、输入/输出端口的实现方式。 课程大纲如下: 观看教程请点击:http...

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高云半导体出货量呈火箭式上升

2019年1月3日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布,到本月为止,高云半导体已经累计出货FPGA器件一千万片。其中,高云半导体2018年度整体销量成功突破800万片,是2017年的8倍。自2017年1月,高云半导体第一次小批量出货几百片,到2018年10月单月销量突破120万片,再到2018年全年销量突破800万片,高云半导体的出货量呈现飞速增长趋势。截止目前,高云半导体客户数量超过400家,其中亚太、欧美客户已超过150家,且已经开始陆续收获定单。客户类型覆盖广,包括通信、工业、医疗、LED显示、视频、广播、物联网、人工智能以及消费电子等各领域。&nbs...
关键词: 高云

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年终回馈:EEWorld 2018年度最具影响力网友评选

~{:1_104:} 已投 支持 投票参与下 英文一个都不懂 只能投中文的了:pleased: 投给FPGA论坛坛友:titter: 投票~投票~ 投票投票 顶起来{:1_103:} 学习ban 2018过去了,总结2018,规划2019nian 投票成功...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1066137-1-1.html 发布时间: 2019-01-03



充电必备资料!2018 最受欢迎的技术文章Top 10

新年伊始,万象更新。对于刚过去的一年,我们有太多需要盘点的好东东啦,例如 2018 年新品汇总、2018 年最受欢迎的6本电子书……今天,小编根据大家对 2018 年咱们内容的喜爱程度,筛选出了最受大家青睐的技术类文章 TOP 10,一起看看当时的你是否错过它们中的某一篇了呢~10为何要隔离 LVDS?低压差分信号传输(LVDS)是一种在更高性能转换器和高带宽 FPGA或ASIC I/O中常用...

http://www.eeworld.com.cn/mp/ADI/a59072.jspx 发布时间: 2019-01-03



2018年全球50家最聪明的公司评选活动报名开始!

则是推动多核 CPU 与 FPGA 的混合计算能力,在市场上也有一定的占有率,但这些公司都只是想著以自己架构来走别人走过的路,技术上有创新,商业模式却未必。 另一方面,诸如商汤、旷视等,也都积极摆脱纯粹芯片或算法供应商的角色,而是以协助客户产品落地为最大目标,打破过去 AI 厂商高高在上,不够接地气的形象。而如搜狗、讯飞等在语音领域拥有深厚技术积累的公司,都朝著更深层态布局前进,不止要把语音服务...

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云知声今年要量产三款芯片,还公布了多模态AI芯片规划

进行预处理,还实现了人脸/物体识别、表情分析、标签化、唇动状态跟踪等功能,产品交互和用户体验更可玩灵活。云知声的战略规划也体现在其AI核心IP DeepNet2.0发布上。云知声透露,DeepNet2.0可兼容LSTM/CNN/RNN/TDNN等多种推理网络,支持可重构计算与 Winograd 处理,最高可配置算力达4T。目前DeepNet2.0已在FPGA上得到验证,将在2019年落地的全新多模态...

http://www.eeworld.com.cn/mp/QbitAI/a59041.jspx 发布时间: 2019-01-03



2019十大科技趋势:AI芯片能否撼动GPU统治地位

,有望解决深度学习无法处理的关系推理、可解释性等一系列问题。强大的图神经网络将会类似于由神经元等节点所形成网络的人的大脑,机器有望成为具备常识,具有理解、认知能力的AI。 趋势5:计算体系结构将被重构无论是数据中心或者边缘计算场景,计算体系将被重构。未来的计算、存储、网络不仅要满足人工智能对高通量计算力的需求,也要满足物联网场景对低功耗的需求。基于FPGA、GPU、ASIC等计算芯片的异构...
关键词: 智能城市 AI

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news01034763.html 发布时间: 2019-01-03



边缘计算将成为继AI之后的下一个风口

,通常是可重新编程的硬件加速器,用来预处理和卸载计算,以便提高系统的整体计算性能。”Achronix市场营销副总裁Steve Mentor指出。为实现高带宽和低延迟,英特尔的解决方案则是FPGA可编程加速卡(PAC),运营商能够在单个服务器上以较少的CPU和RAM资源消耗来满足5G IPSec安全需求,并实现5G核心网络和边缘计算应用。此外,在边缘计算发展中功能与处理能力的平衡关系需要把握。赛普拉斯...
关键词: 边缘计算 AI

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