高云半导体联手Intrinsic ID,深化BroadKey技术

安全功能,包括基于ARM和RISC-V的解决方案,这十分契合国内嵌入式系统市场的需求。 通过实现这些功能,高云半导体将成为第一家能够在中低密度FPGA上提供从“安全根(root of trust)”应用到云端应用的整套安全解决方案的公司。         “基于BroadKey技术实现‘安全根'解决方案...
关键词: BroadKey 高云

http://www.eeworld.com.cn/FPGA/2019/ic-news01073827.html 发布时间: 2019-01-07



2018年中国制造高端化进展总结

ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工200人,总部位于上海,在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a59159.jspx 发布时间: 2019-01-07



苹果会成为下一个诺基亚吗?

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FTC:高通滥用移动芯片技术垄断地位,或被控专利欺诈!

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投资与产能将同放缓,DRAM的未来靠什么?

| 被动元件 | 开源 | 射频 | 5G | 展会回复 投稿,看《如何成为“半导体行业观察”的一员 》回复 搜索,还能轻松找到其他你感兴趣的文章!关于摩尔精英摩尔精英是领先的芯片设计加速器,愿景“让中国没有难做的芯片”,业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付...

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半导体厂商亮相CES,重点关注几个方面!

的智能型手机终端、基地台局端等解决方案,也会在AI/HPC领域有新的突破点,特别是会推出将伺服器处理器、可程式逻辑闸阵列(FPGA)、AI专用运算特殊应用芯片(ASIC)整合的新平台,提供业界有机会快速导入AI运算。苏姿丰今年获邀担任CES专题演说,超微7奈米的产品线布局会是重头戏。超微已推出可加快AI/HPC运算及搭载7奈米Vega绘图芯片的加速卡,上半年新一代7奈米Rome伺服器处理器也将开始生产...

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紧追韩国,中国今年的半导体设备支出将达125.4亿美元

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我们可以从模拟电路巨头学到什么

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谷歌Project Soli真能颠覆触控行业?

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TMS320LF2407的串口下载

脚在复位的时候保持 低。              2、一旦进入boot程序,该程序会判断是进入SCI还是SPI方式下载,如果是串口SCI下载,你必须在boot程序进入前(基本可以认为复位前)将SPISIMO脚拉低。 关于条件1、2可以采用很多办法实现,本人使用FPGA判断在复位时键盘组合键去控制BOOT引脚的电平...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1066497-1-1.html 发布时间: 2019-01-06



TI的DM642EVM的BSL源代码

(CACHE_EMIFA_CE01);            /* Load the FPGA from Flash */      EVMDM642_fpgaLoad(EVMDM642_FPGAFLASH_BASE);       ...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1066492-1-1.html 发布时间: 2019-01-06



AI芯片产业链梳理

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造出算力高1000倍的AI 芯片,这家本土公司怎么做到的?

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从Google Pixel 3 看手机安全芯片的发展

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过剩产能成为半导体业者最头疼的问题

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台积电打造WLSI平台,积极布局先进封装

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专访思必驰周伟达:自研AI芯片是必然选择

包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”,客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案,从Spec/FPGA/算法到芯片交付,包括:芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来,我们的团队一直专注于积累技术能力,帮助客户实现最优芯片性能,并支持Turnkey、NRE、专业咨询...

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华为芯片发展历程回顾

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深入解读DARPA电子复兴计划

这些目标,SDH把重点放在高速硬件重配置(very fast hardware reconfiguration speeds)和动态编译(dynamic compilation)。 SDH项目确立了两个主要技术目标:技术目标1(TA1)可重构处理器:可重构处理器要求重配置速度高于FPGA,而效率又要接近ASIC,功耗要远低于FPGA。而且这个处理器不仅要求片上的运算和存储可以重构,外部存储子系统...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a59160.jspx 发布时间: 2019-01-06



总结2018——展望2019

... =1061931&extra= 上面帖子是针对目前FPGA很火写的,没有去写FPGA多牛逼,我相信很多人在查资料的时候就会看到这些字眼,我不愿意多说,希望想从事这个行业的,稍微能够仔细想想FPGA适合的行业是自己想从事的吗,这应该就够了。 http://bbs.eeworld.com.cn/forum. ... =1063386&extra= 还想趁着最近还没有结婚,能够多赚一点,后面...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1066428-1-1.html 发布时间: 2019-01-05




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