EDA的发展新趋势:AI是关键!

(Architecture),目的是提高该应用领域的决策能力。这次资助的最大赢家是来自 Cadence 的 David White 所屬的團隊,他們获得两千四百万美元的资助。 Cadence 的总裁 Anirudh Devgan 在一份声明中说: “我们将在模拟、数字、验证、封装和 PCB EDA 技术上全面升级,并为我们的客户提供最先进的系统设计支持解决方案“。Cadence 高级副总裁 Tom Beckley...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a55715.jspx 发布时间: 2018-11-11



PCB可靠性解决方案

、混合信号仿真,HyperLynx 软件可帮助设计者对PCB板上器件及信号、电源网络进行全面仿真分析。 产品介绍1. AMS(电路和混合信号仿真)         AMS是一个完整的原理图设计和模拟、混合信号 (AMS) 的仿真工具。支持导入Mentor、Cadence、Altium等主流EDA软件原理图。模拟/混合信号仿真和分析...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1059474-1-1.html 发布时间: 2018-11-09



人工智能重塑芯片设计产业

。为达到最优工作状态,除了对处理器有要求外,还需要良好的系统架构、超大的数据吞吐量及内存变化过程中的数据对齐。「许多架构改进是软硬件的结合,虽然不一定会提高单个处理器的整体性能,但会更节能,内存效率也更高。缩小一点,内存大小就能减半。」铿腾电子(Cadence)音频和语音 IP 产品市场总监 Gerard Andrews 表示。实际上,这使得软件设计密度更高,并加速了数据在内存中的移动。「问题是,内存...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a55571.jspx 发布时间: 2018-11-09



舌尖上的世界——半导体公司齐聚上海进博会秀肌肉

洽谈,进一步推进中外半导体产业的良性合作共赢。另外,AMAT、ASML、LAM、KLA-Tencor、ASM,以及NXP、Cadence等分别围绕集成电路专区设立了特装展台。 半导体产业是高度国际化的产业,中国半导体要保持发展活力,也必须不断融入国际半导体生态圈。当下,中国正在努力向制造业强国推进,对制造的装备材料从质量到数量都有更高的要求,需从国际上引进先进技术和进口更多先进制程设备。作为沟通...

http://www.eeworld.com.cn/mp/EEWorld/a55388.jspx 发布时间: 2018-11-07



谈allegro封装库高版本到低版本转换的策略。

     cadence allegro升级到17.x后,取消了对低版本转换的功能。如果用户需要从17.x上面提取一个库,变的非常的困难。这个时候,只能通过skill的手段,实现封装库的版本转换。     下面是一个封装库转换的例子,供大家参考。更多精彩请查看我的博客,可百度搜索yepeda。  ...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1057940-1-1.html 发布时间: 2018-11-06



舌尖上的世界—半导体公司齐聚上海进博会秀肌肉

。另外,AMAT、ASML、LAM、KLA-Tencor、ASM,以及NXP、Cadence等分别围绕集成电路专区设立了特装展台。   半导体产业是高度国际化的产业,中国半导体要保持发展活力,也必须不断融入国际半导体生态圈。当下,中国正在努力向制造业强国推进,对制造的装备材料从质量到数量都有更高的要求,需从国际上引进先进技术和进口更多先进制程设备。作为沟通电子产业链的全球性行业协会...
关键词: 半导体 进博会

http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2018/ic-news110627164.html 发布时间: 2018-11-06



苹果、华为的AI芯片推到第二代了,Arm为啥还不着急?

,值得注意的是以前更加擅长软件的科技巨头们都纷纷开始自主研发AI芯片。对此,Cadence首席执行官、华登国际创始人陈立武此前接受雷锋网采访时表示科技巨头们积极布局AI是因为他们不希望落后,因为他们有很多数据。Dennis Laudick也发表了自己的看法,他表示:“AI发展中训练和推理都非常重要,科技巨头有大量的数据,因此也有包括机器学习在内的许多需求。他们在构建自己AI生态的时候在AI算法和模型层面...

http://www.eeworld.com.cn/mp/leiphone/a55354.jspx 发布时间: 2018-11-05



老兵戴辉:华为的芯片事业是如何起家的?

的“C”就是“Chinese”的意思。知名芯片公司博通、Marvell和英伟达,以及最大的EDA公司Cadence的创始人都是华裔。了解到在当地工作的华人中,仅是清华大学毕业生就有一万多人。九十年代,加州大学伯克利分校胡正明教授,在FinFET和FD-SOI工艺技术上取得巨大突破,使得摩尔定律得以延续至今。光刻机巨头ASML才能做出7nm的技术,也才有华为的麒麟980。戴辉、杨如春、陈伯友...
关键词: 华为

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2018/ic-news110490789.html 发布时间: 2018-11-04



老兵戴辉:华为海思的麒麟手机芯片是如何崛起的?

是华为手机拖着麒麟芯片走,后三年则反了过来!2000年,Cadence出来的杨健就开始投资芯片,与华登国际的黄庆博士基本上是同一个时期。他认为:如果没有整机厂家提前三到五年的准确预测,芯片很难成功。苏仁宏更加激进地认为:继海思之后,未来国内前五大芯片厂家,可能都会是系统(整机)厂家自身。第九章 华为最独特的是手机基带从“无线一部”于1996年研发GSM开始,经过漫漫二十年的历程,华为终于可以和高通坐在...
关键词: 华为

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2018/ic-news110490788.html 发布时间: 2018-11-04



sunychip RK3326定制开发流程

输出,   10:支持蓝牙语音传输/拨打电话/音乐播放功能   11:支持2.4/5G双频WIFI功能   12:支持温湿度传感器   13:支持显示屏多点触摸功能 二、获取RK原厂的参考设计资料 如下图已经拿到了包含完整的参考原理图,和核心部分的PCB,原理图为cadence格式,PCB为pads...
关键词: RK3326

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1057047-1-1.html 发布时间: 2018-11-04



EDA引入AI辅助芯片设计,对工程师意味着什么?

,但倘若能做出成果,对产业的颠覆性却是不容小觑的。从自驾车到全自动IC设计DARPA挑战科技极限楷登电子(Cadence)资深副总裁暨客制化IC/PCB设计总经理Tom Beckley(图1)指出,DARPA所推动的研究,通常都是挑战当代科技极限的专案,其所举办的Grand Challenge竞赛就是其中之一。图1 Cadence资深副总裁Tom Beckley指出,全自动设计是DARPA对半导体产业...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a55272.jspx 发布时间: 2018-11-04



提升物联网新层级,恩智浦构建机器学习新环境

(ML)/人工智能(AI)边缘应用,包括需要高性能的远场语音输入和沉浸式3D音频播放。值得注意的是在RT600里面,恩智浦第一次把高性能DSP放到微控制器的环境里面,这无疑是一次大胆的创新。据曾劲涛描述:这不是一个简单的DSP,它采用最高300 MHz的Arm® Cortex®-M33和600 MHz的Cadence® Tensilica® HiFi 4音频/语音数字信号处理器(DSP),提供4个...
关键词: 恩智浦 物联网

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2018/ic-news11024509.html 发布时间: 2018-11-02



明德扬FPGA连载课程第一阶段第二章FPGA设计流程

序列),仿真结果将会生成报告文件和输出信号波形,从中便可以观察各个节点信号的变化。如果发现错误,则返回设计修改逻辑设计。常用的工具有Model Tech公司的ModelSim、Sysnopsys公司的VCS和Cadence公司的NC-Verilog以及NC-VHDL等软件。第四节:综合优化      所谓综合就是将较高级抽象层次的描述转化成较低层次的描述...

http://bbs.eeworld.com.cn/thread-1056549-1-1.html 发布时间: 2018-11-02



Arm发布Neoverse品牌,继续拓展基础设施领先地位

世界的数据和设备。Arm是市场上迅速崛起的公司之一,凭借Arm Neoverse专门构建的IP,将能够支持从超大规模到边缘访问的许多计算需求。”目前Neoverse得到了众多基础设施处理器厂商、软件供应商以及合作伙伴的关注,包括Marvell、Xilinx、Broadcom、TSMC、Mellanox、Synopsys、Cadence、SUSE以及RedHat都表示了支持态度。包括开源软件、生态系统...

http://www.eeworld.com.cn/wltx/2018/ic-news110121119.html 发布时间: 2018-11-01



加速机器学习革命!恩智浦打造更安全、更智能的AI-IoT新引擎

,采用最高300MHz的Cortex-M33和600MHz的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP,提供最多4.5MB的共享片上SRAM ,可实现高效本地音频预处理、沉浸式3D音频播放和支持语音的体验。为DSP提供4个32位MAC、矢量浮点功能单元、256位宽访问数据总线,以及特殊激活函数(例如Sigmoid等传递函数)的DSP扩展,进一步增强机器学习性能。 Dover...

http://www.eeworld.com.cn/mp/NXP/a54954.jspx 发布时间: 2018-10-31



边缘计算芯片格局分析

为了手机场景打造,如果是用在工业场景则这些模组都闲置了,因此也就引出了另一个终端通用型深度学习加速器芯片市场。该市场相对于SoC市场来说允许较低的集成度,即可以在主控芯片之外再搭配额外的芯片以支持相应功能。在终端SoC市场,事实上竞争已经白热化,华为、高通等公司都纷纷推出专属的SoC搭载 AI加速模组,而AI加速模组IP的提供商也有ARM,Cadence,CEVA等传统IP提供商以及寒武纪这样的初创...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a54845.jspx 发布时间: 2018-10-29



恩智浦推出LPC5500和i.MX RT600微控制器,保护物联网边缘计算安全

和600MHz的Cadence Tensilica HiFi 4 DSP,并提供最多4.5MB共享片上SRAM,可在超低功耗边缘处理应用中实现高效本地音频预处理、沉浸式3D音频播放和支持语音的体验。恩智浦还为DSP提供4个32位MAC、矢量浮点功能单元、256位宽访问数据总线,以及特殊激活函数(例如Sigmoid等传递函数)的DSP扩展,进一步增强机器学习性能。恩智浦在这两款产品上选择使用Arm最新...

http://www.eeworld.com.cn/mp/leiphone/a54810.jspx 发布时间: 2018-10-28



格芯为什么取消成都厂180nm/130nm项目投资?

FD-SOI工艺的现状。目前格芯、意法半导体、三星、瑞萨都可以提供FD-SOI制造服务,而且ARM,Synopsys,Cadence、芯原微电子、Soitec以及多家FD-SOI晶圆配套企业都宣布支持FD-SOI工艺,可以说FD-SOI工艺已经构建了一个成熟的生态系统。未来物联网市场将是一个很好的触发点,也有望带来拥有低功耗优势的FD-SOI工艺的井喷,但是何时到来业内还没有明确时间点。推荐阅读...

http://www.eeworld.com.cn/mp/EEWorld/a54711.jspx 发布时间: 2018-10-27



第五波计算浪潮“碰撞”万亿IoT市场,2018 Arm年度技术论坛释出哪些信号?

,如NB-IoT开发板、便携式联网打印机、袖珍无人机等多款产品,搭配基于Arm内核的32位MCU,具备高性能、低功耗、易于开发等优势~兆易创新展位的NB-IoT开发板当然,其他生态伙伴如Cadence、Synopsys、ST意法半导体、中科创达、TQ等也前来为Arm年度技术论坛站场,感谢大家对我们一如既往的支持 直播回放扫描二维码,Get Arm生态伙伴更多精彩展示由数据驱动的第五波计算浪潮来袭...

http://www.eeworld.com.cn/mp/Arm/a54756.jspx 发布时间: 2018-10-26



刚刚,格芯取消成都厂180nm/130nm项目投资

。由此可见,此次调整将进一步加快原二期投资。但从成都股东方表态来看,原计划的二期22FDX FD-SOI工艺生产线具体产能及运营计划方面还处于前期的深入评估及探讨阶段。而此次公告中也没有给出明确的时间点,后续进展情况还有待进一步观察。而这也反映出FD-SOI工艺的现状。目前格芯、意法半导体、三星、瑞萨都可以提供FD-SOI制造服务,而且ARM,Synopsys,Cadence、芯原微电子、Soitec...

http://www.eeworld.com.cn/mp/XSY/a54871.jspx 发布时间: 2018-10-26




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