详谈NFC电子标签与RFID电子标签的应用和领域及新趋势

,他是一种很广义的概念,但泛指一切来利用射频通信来对物体做识别的一个技术,而他在通信的一方呢?一般来说是一个专用的读写器,另一方的可能是一个无源或者有源的标签,所以标签的一般是有一个天线再加上一个标签芯片组成的,那么凡是有这种通信结构的一个应用的一般都是叫做RFID,那么NFC他是近几年提出来的一个概念,他的含义的基本也就是进程通讯技术,他的那个用用的情况的就是一边通信一方的,一般是一个专用的...

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STM32学习笔记之GPIO口的使用

配置该引脚为复用推挽输出或复用开漏输出,同时使能该引脚对应的所有复用功能模块。 2、输出模式下,配置速度I/O口输出模式下,有3种输出速度可选(2MHz、10MHz和50MHz),这个速度是指I/O口驱动电路的响应速度而不是输出信号的速度,输出信号的速度与程序有关(芯片内部在I/O口的输出部分安排了多个响应速度不同的输出驱动电路,用户可以根据自己的需要选择合适的驱动电路)。通过选择速度来选择...

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KBPC1010桥堆原理ASEMI专业参数分享

编辑-LLKBPC1010台湾ASEMI整流桥型号:KBPC1010        品牌:ASEMI封装:KBPC-4特性:单相整流方桥电性参数:10A1000V芯片材质:GPP正向电流(Io):10A芯片个数:4正向电压(VF):1.05V芯片尺寸:95浪涌电流Ifsm:240漏电流(Ir):500uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr...
关键词: KBPC1010 ASEMI

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ASEMI整流桥堆的作用以KBU808为例讲述一芯服务

编辑-LLASEMI整流桥KBU808,电性参数为8A800V,KBU-4插件四支脚,使用台湾进口波峰GPP大芯片制作,其黑胶材质为进口环氧塑脂材料,包封稳定性强,引脚采用进口无氧铜,抗弯曲、防氧化、高导电性。受电源厂商欢迎12余年  ASEMI台湾品质值得信赖ASEMI,一个在电源电器厂商配套业已经广为人知的专业整流桥配套生产商。从成立到现在,已经有12余年时间,而这12年间从深圳到...
关键词: KBU808 ASEMI

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拆解一款32G U盘

缝隙: P03  取下盖帽 对于这种超声波焊接的方式,优点是焊接速度快,焊接强度高、密封性好,但是缺点也有:一次性焊接,后续开盖维修等麻烦,拆开后难以重新固定: P04  拆开盖子 取出电路板,体积非常小,电路板厚度小: P05  取出板子 PCB的顶层有两个IC芯片,一个是主控制器,另一块是闪存芯片: P06 ...

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ASEMI整流桥堆KBU1010不发热不炸机

;    品牌:ASEMI封装:KBU-4特性:扁桥电性参数:10A 1000V芯片材质:GPP正向电流(Io):10A芯片个数:4正向电压(VF):1.1V芯片尺寸:100 MIL浪涌电流Ifsm:240A漏电流(Ir):5ua工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4台湾ASEMI品牌整流桥堆KBJ1010应用于小电流领域产品:小功率开关电源,电源...
关键词: KBU1010 ASEMI

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ASEMI三相整流桥MT3516A好坏判断

;        品牌:ASEMI封装:D-63特性:三相整流方桥电性参数:35A1600V芯片材质:GPP正向电流(Io):35A芯片个数:4正向电压(VF):1.05V芯片尺寸:180浪涌电流Ifsm:500A漏电流(Ir):500uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:5...
关键词: MT3516A ASEMI

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DB106S贴片桥堆封装SOP-4、ASEMI高标准参数

;      品牌:ASEMI封装:DBS-4 (SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆电性参数:1A800V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数:4正向电压(VF):1.05V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4...
关键词: DB106S ASEMI

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ASEMI贴片桥堆DB105S 1A 600V高要求贴片桥堆

电器产品。本本品原装台系质量,稳定性和可靠性好,欢迎咨询 取样测试。DB105S 台湾ASEMI品牌整流桥堆型号:DB105S        品牌:ASEMI封装:DBS-4 (SOP-4)特性:小方桥、贴片桥堆电性参数:1A 600V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数:4正向电压(VF):1.05V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流...
关键词: DB105S ASEMI

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低功耗开关电源芯片5v开关电源ic

选择开关电源ic不仅仅要考虑满足电路性能的要求及可靠性,还要考虑它的体积、重量、延长电池寿命及成本等问题。 骊微电子在5V开关电源ic方案上推荐典型的超低待机功耗准谐振原边反馈交直流转换器制IC,例如:开关电源芯片PN8368。 PN8368 低功耗开关电源芯片集成超低待机功耗准谐振原边控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于高性能、外围元器件精简的充电器、适配器...
关键词: 5v开关电源ic

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ABS8四脚贴片整流桥参数ASEM全图文讲解

:1A 800V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数:4正向电压(VF):1.1V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4...
关键词: ABS8 ASEMI

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ASEMI四脚贴片整流桥ABS210好芯奉献

编辑-LLABS210贴片整流桥,台湾ASEMI品牌,其芯片材质采用台湾原装进口玻峰GPP工艺芯片,每一颗芯片部通过离散型检测。ABS210由4个55MIL的GPP芯片组成,性能稳定,参数一致性非常的好。贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍,作为一款新品贴片整流桥ABS210为什么那么受欢迎与青睐呢?这其实是大家对桥堆的性能越来越重视的必然因数。ABS210 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号...
关键词: ABS210 ASEMI

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高效率电源适配器ic方案

电源适配器IC芯片的正确选择对于适配器来说有着至关重要的作用,选择适配器电源ic不仅要满足电路性能的要求,还需要考量产品的体积、重量、使用寿命以及成本问题,关系到电源适配器的稳定性以及使用寿命,选择一款好的适配器IC可以很好的确保电子元器件的安全和稳定。  接下来我们认识一下原边反馈内置三极管电源适配器IC芯片PN8370是一款应用于小功率AC/DC充电器和电源适配器高性能的原边反馈...
关键词: 电源适配器ic

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DB207S贴片整流桥参数ASEMI工程师专业细分讲解

编辑-LL DB207S的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)低于5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.05V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。DB207S 台湾ASEMI原装正品贴片小方桥整流桥堆型号...
关键词: DB207S ASEMI

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ASEMI贴片整流桥DB107S封装参数详解

,瓷片电容类,控制芯片类等等采用贴片会优于插件,因为生产工艺比较容易控制,制程不良率低,而且某些材料价格优于插件。但相对于插件抗震能力差一些。但整体贴片会比插件好然后对于功率型器件,如MOSFET,电解电容,功率电阻插件会好与贴片。因为功率器件发热比较严重,插件的散热优于贴片。比如说产品试制阶段做电路分析,还有自己焊接方便的因素考虑,可能是选择插件的原因。插件与贴片从外观来看的话,也是很容易区分的...
关键词: DB107S ASEMI

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微控制器,处理器,芯片

,NANYA。欢迎各位贸易商,工厂终端前来洽谈合作,诚信共赢,成为合作伙伴 主营PCB板上得电子元器件,内存,闪存,主控芯片,微处理器,编织器等等,品质保证,一站式配单。欢迎咨询洽谈...

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DIY小型通信系统——FM发射机电台

影响发射机的发射性能。为了便于携带并未且提升发射性能,本系统选择使用以 XL6009 升压芯片搭建的可调直流升压电源,使用 9V 电源升压到 12V 给系统供电。原理如图 3.16 所示。图 3.16 XL6009 升压电路原理图        图 3.17 XL6009 升压电路 PCB 图4、整体系统电路设计与调试 本调频发射机的总体电路如图 4.1...

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MB6S整流桥贴片型号参数ASEMI专业分析

:ASEMI封装:MBS-4 (SOP-4)特性:整流电性参数:1A 600V芯片材质:GPP正向电流(Io):1A芯片个数:4正向电压(VF):1.05V芯片尺寸:50MIL浪涌电流Ifsm:30A漏电流(Ir):5uA工作温度:-55~+150℃恢复时间(Trr):500ns引线数量:4...
关键词: MB6S ASEMI

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IASEM贴片整流桥ABS10专为散热而生

编辑-LLABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行检测,提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。台湾进口激光打标,保证不掉色,更加环保并提高效率;ABS10代表本产品完整型号,ABS代表封装ABS-4,采用编带包装,每一盘ABS10的包装有3000个,外包装上印有ROHS环保标志。ABS10 台湾ASEMI品牌贴片整流桥堆型号:ABS10  ...
关键词: ABS10 ASEMI

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【 STM32WB55 测评】_01_初见

看出,这款芯片产品,依然是主打物联网应用,为物联网应用提供了非常强大的无线通信能力,而且由于STM32WB 平台是在超低功耗STM32L4系列 MCU 的基础上发展而来,而且提供同样的数字与模拟外设,所以非常适合需要更长电池使用寿命和复杂功能的应用。最最重要的一点,这是本人第一次接触STM32的多核单片机,我觉得这应该会很有意思,所以在我在这篇文章中可以预言到我后期的测评,可能还是会更多的从芯片的...

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