高云半导体发布云源软件设计系统1.9.0版本

;                 Mathematic DSP IPs:FIRNLMS FilterFDAF - Frequency Domain Adaptive Filter CrossCorrelation ...
关键词: 高云

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02224973.html 发布时间: 2019-02-22



如何使用77Ghz单芯片毫米波传感器实现自动停车

1:将毫米波传感器用于自动停车应用的系统级优势德州仪器(TI)的AWR1843是一款77 Ghz单芯片毫米波传感器,集成了数字信号处理、存储器和雷达加速单元,可实现自动停车应用,如图2所示。图 2:AWR1843停车芯片的组件表2展示了AWR1843的应用优势:特性优势三组发射天线检测方位角和仰角平面中的物体DSP和片上存储器有效地处理芯片上的复杂算法雷达加速器单元在硬件中执行快速傅里叶变换操作以...

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news022125045.html 发布时间: 2019-02-21



Autotalks合作CEVA推首个全球V2X解决方案

据外媒报道,在2019年巴塞罗那世界移动大会(2月25-28日)开始之前,当地时间2月19日,CEVA公司与Autotalks公司宣布合作,增加C-V2X Rel-14/15版本,为以CEVA-XC DSP为基础的Autotalks芯片提供支持,从而使其成为全球首个也是唯一一个既可支持专用短程通信(Dsrc),又可支持C-V2X直接通信的解决方案。CEVA公司是智能网联设备信号处理平台和人工智能...
关键词: Autotalks CEVA V2X

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news022125036.html 发布时间: 2019-02-21



满载强劲性能和先锋工艺,骁龙855支持小米9率先亮相

。值得一提的是,Hexagon 690处理器进化成为更通用、更强大的系统,不仅 DSP的功能得到扩展,更是新增了Qualcomm自主设计、面向AI处理的硬件核心HTA(Hexagon张量加速器),可以综合实现可编程的AI加速。通过多核异构计算内核,骁龙855可以利用整个芯片来高效、动态地分配小米9的AI运算任务,显著提升了AI运算效率,它的AI整体性能是前一代旗舰骁龙845移动平台的3倍,支持小米9丰富的...
关键词: 骁龙855

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news022193828.html 发布时间: 2019-02-21



配备骁龙855的小米9率先强劲登场

处理器、Adreno 640 GPU和Kryo 485 CPU。值得一提的是,Hexagon 690处理器进化成为更通用、更强大的系统,不仅 DSP的功能得到扩展,更是新增了Qualcomm自主设计、面向AI处理的硬件核心HTA(Hexagon张量加速器),可以综合实现可编程的AI加速。通过多核异构计算内核,骁龙855可以利用整个芯片来高效、动态地分配小米9的AI运算任务,显著提升了AI...
关键词: 小米9

http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2019/ic-news022093824.html 发布时间: 2019-02-20



速度至上:ADI助力DAMSON GLOBAL全新无线环绕声系统快速上市

、参考设计、工具和专业知识,以帮助客户实现专业级和消费级音频设计。在Damson Global的这一成功案例中,主要得益于可以基于ADI已有的杜比全景声系统演示样机,其采用双核SHARC+数字信号处理器 ADSP-21584。该杜比全景声系统参考设计由ADI公司音频信号处理专家组成的世界级团队实现,他们同时也会支持客户的方案实现。 此外,还提供全面直观的SHARC系列DSP...
关键词: ADI Damson Global

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02204955.html 发布时间: 2019-02-20



更小尺寸更低功耗—Cirrus Logic全新智能升压音频放大器问市

尺寸几乎是其他主流DSP智能放大器的一半。通过解决立体声移动音频设计本身复杂的机械问题,Cirrus Logic使智能手机和电池供电便携式设备的OEM不仅实现了单声道和立体声应用听觉体验的提升,还延长了电池寿命。 Cirrus Logic CS35L41是拥有信号处理器 (DSP)的11伏升压D类音频放大器,它与Cirrus Logic的SoundClear®播放软件相辅相成,可提高音频...
关键词: Cirrus Logic

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02204953.html 发布时间: 2019-02-20



CEVA联手Autotalks开发全球通用V2X解决方案

Autotalks芯片组充分利用CEVA-XC SDR DSP,在单一解决方案中统一实施DSRC和C-V2X,为全球范围V2X部署减少开发、集成和认证工作 CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 宣布与提供V2X (车联网)通信解决方案的全球领先企业 Autotalks合作,为基于CEVA-XC DSP的Autotalks芯片组增添...
关键词: V2X CEVA

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news022025033.html 发布时间: 2019-02-20



STM32F4学习笔记1——如何使用DSP

配置 1、 安装DSP库文件 2、 配置编译环境, 上述添加是在project→options→C/C++→Define中添加,并且分割用逗号,即__FPU_PRESENT=1,__FPU_USED=1,ARM_MATH_CM4,__CC_ARM3、 在需要调用DSP函数的文件中加上#include "arm_math.h" 4、 需...
关键词: STM32F4 DSP库

http://www.eeworld.com.cn/mcu/2019/ic-news021943301.html 发布时间: 2019-02-19



STM32F4学习笔记2——自建库函数整合FFT计算遇到的问题及方法

,FFT_Data); arm_cmplx_mag_f32(FFT_Data, FFT_Mag, FFTSize);return;}这下成功了!撒花庆祝! 另外,STM32的DSP库中,计算FFT时要求数据长度data_len必须是FFT点数FFT_Size的2倍。...

http://www.eeworld.com.cn/mcu/2019/ic-news021943300.html 发布时间: 2019-02-19



动听音乐从哪来?从CD到声波

当数字音频信号被DAC解码出模拟电信号之后,放大器需要将模拟信号放大以驱动耳机或音箱。运算放大器可以把模拟电信号做各种运算,音频方面通常做进行信号放大、滤波等运算。运算放大器的内部是由各种各样的二极管三极管等晶体管协调工作,一般而言,双极型晶体管拥有精准以及低噪声的特性,NE5532就是这样的传奇。而JFET(场效应晶体管)拥有高速特性,可以提供更好的性能,从而带来更优秀的高频性能以及更清晰的音质体验。来自Analog Devices公司的OP275运算放大器则是这样的混合体。  一般来说,一枚运算放大器芯片的功率足以驱动耳机,而音箱取决于扬声器单元的不同,通常需要20W以上的功率放大器进行驱...

http://www.eeworld.com.cn/szds/2019/ic-news021914595.html 发布时间: 2019-02-19



eFPGA将解决5G基站难题

(例如以太网)获取数据,并将其转换为通过前传(Fronthaul)接口传输到RF前端的复杂样本。 SoC架构可以成功解决5G的独特需求,该架构包括高性能CPU子系统和硬件处理元件,包括FPGA可重编程加速。这里,基带处理的第1层可以映射到关键处理元件,如处理器子系统、CPU和DSP内核,以及固定和灵活的硬件加速,如图1所示。 图1:关键基带处理元素 前传的灵活性...
关键词: eFPGA

http://www.eeworld.com.cn/wltx/2019/ic-news021821219.html 发布时间: 2019-02-18



2019硬件创新峰会剧透:IIoT新产品和技术成亮点

作为占全球物联网支出最大份额的工业物联网行业,在3月15日即将到来的“世强·硬件创新峰会”上,关于IIoT的新产品和新技术的发布,势必将成为一大看点。尤其在智能工业与制造的专业论坛上,会议将带来智能工业领域重点关注的控制器、传感器、编码器、无线传输的最新产品,比如比肩TI的国产工业控制DSP、有着独特软着陆功能的SMAC纳米级音圈电机、可以实现工业以太网协议的Renesas MCU、可定制化的...
关键词: IIoT

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02184934.html 发布时间: 2019-02-18



未来声音识别或将成为智能门锁发展的主流趋势

让门锁“聪明”起来的利器。以DSP作为硬件平台的通用芯片和以ARM作为硬件平台的通用芯片被NFC逐渐取代目,不少厂商也曾试图研发新品,不过仍处于小众范围。  以DSP作为平台,将多颗裸片(DIE)封装到一起,并非专门设计的专用芯片。优点是降低的系统占用PCB板面积,缺点是复杂封装工艺带来的良品率降低,从总的系统成本而言,并未明显降低,甚至可能增加了。  以ARM作为平台,实际是一种贴牌ARM9兼容...

http://www.eeworld.com.cn/afdz/2019/ic-news021512363.html 发布时间: 2019-02-15



Arm Helium技术—提升机器学习能力与信号处理性能

Cortex-M系列处理器提供高达15倍的机器学习性能提升和高达5倍的信号处理性能提升,消除因性能挑战造成的对低成本、高能效设备的使用限制,从而为我们的合作伙伴带来全新的市场机遇。 下一级计算性能 先进的数字信号处理(DSP)可通过 Arm Neon 技术扩展至更多Cortex-A架构组件中。针对功能受限的应用,Arm还在其较高性能的Cortex-M处理器系列(包括Cortex-M4...
关键词: Arm Helium

http://www.eeworld.com.cn/IoT/2019/ic-news02154927.html 发布时间: 2019-02-15



STM32F4xx FPU/DSP使用注意事项

1. ------对于Keil MDK Version 5 版本, 编译器已经完全支持STM32F4xx 的FPU(浮点运算单元),可以直接使用芯片内部的浮点运算单元。2. ------对于Keil MDK Version 4 版本, 高版本v4,比如当前keil 官网可下载的v4.74.0.0 版本也已经支持FPU,可以直接使用芯片内部浮点运算。但如果使用低版本v4,如v4.23.0.0 版本, 则需要对软件进行相应设置。三. 如何解决问题1. 查看手头Keil 版本是否支持FPU,最简单办法是进入Keil 调试界面直接查看0xE000ED88 地址单元数据,如果为0x00F000...

http://www.eeworld.com.cn/mcu/2019/ic-news021543240.html 发布时间: 2019-02-15



GPU可以为汽车驾驶辅助系统带来什么?

RADAR使用无线电波代替激光和红外(IR)相机系统。以上这些都使ADAS能够更好地认知周边环境并提高其辅助驾驶的能力。ADAS中的GPU在汽车的中央电子控制单元(ECU)中,您可以找到一个或多个大型硅器件,其中包含一个多核中央处理单元(CPU),一个图形处理单元(GPU),一个为传感器数据提供实时处理的内存子系统,以及一系列其他内核,如I / O、外设连接、专用视频和DSP。GPU高度并行,以...
关键词: GPU ADAS

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news021224948.html 发布时间: 2019-02-12



【stm32f407】硬件介绍

的ART加速器实现了FLASH零等待状态。DSP指令和浮点单元扩大了产品的应用范围。功效:该系列产品采用意法半导体90 nm工艺和ART加速器,具有动态功耗调整功能,能够在运行模式下和从Flash存储器执行时实现低至238 µA/MHz的电流消耗(@ 168 MHz)。丰富的连接功能:出色的创新型外设:与STM32F4x5系列相比,STM32F407产品还具有符合IEEE 1588 v2标准要求的...
关键词: stm32f407 硬件介绍

http://www.eeworld.com.cn/mcu/2019/ic-news021243141.html 发布时间: 2019-02-12



GPU与汽车ADAS将会碰撞出哪些火花?

DSP。 GPU高度并行,以吞吐量为导向的特性使其非常适合ADAS应用,并可应对诸多挑战。它就像是一个“涡轮增压”的乘法累加引擎,而且是以神经网络类型算法为基础的。因此,毫无疑问,当今许多领先的ADAS供应商都开始利用嵌入式GPU的能力和性能,来实现汽车所需要的功能和性能的提升。 从历史上看,GPU在汽车的技术构成中起的作用较为传统,即驱动显示器。然而消费者越来越期望他们的新车提供...
关键词: GPU ADAS

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news021224943.html 发布时间: 2019-02-12



瑞萨电子净利润下滑,恐将大肆裁员

进入2019年,受半导体产业周期调整影响,全球主要半导体厂商纷纷下调2019年业绩预期,全球半导体厂商业绩“触顶”的迹象愈发明显,瑞萨电子更是传出裁员1000人的消息。在存储器和数据中心等增长放缓的情况下,半导体厂商也在竞相角逐下一个潜力市场。净利润下滑三成或裁员5% 近日,日本半导体巨头瑞萨电子公布了上年度(2018年1-12月)财报数据。根据财报显示,因全球经济不明感攀升,车用以及工厂自动化(FA)等产业用半导体(芯片)需求软化,拖累合并营收年减2.9%至7,574亿日圆、显示本业获利状况的合并营益萎缩14.8%至668亿日元、显示最终获利状况的合并纯益大减3成(下滑29.3%)...
关键词: 瑞萨电子

http://www.eeworld.com.cn/qcdz/2019/ic-news021224942.html 发布时间: 2019-02-12




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